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封装工艺工程师 点击:5次
工作编号:1962829
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10000-15000/月 |
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2026-4-1 |
| 惠州市-仲恺高新技术产业开发区 无经验 | 大学本科 | 招3人 | 校招 |
| 提供住宿,餐食补贴 |
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职位描述 用小程序查看更多 |
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工作职责:
1、负责所管辖站位的工艺（制程异常的处理，作业指导书编写）。
2.负责所管辖站位的MES程序的维护。
3.操作员与技术员的培训。
4.新产品量产的导入审核。
5.效率提升，流程优化实施。
6. COST Down实施。
任职资格:
1、 26届本科及以上应届生，相关专业包括机械工程、材料、电气工程、自动化控制、材料等。
2、 熟练使用办公软件，具备数据分析和总结能力。
3、 具备一定的英语阅读能力，英语4级及以上，能够阅读和理解设备的英文技术资料和文档。
4、 具备较清晰的逻辑思维能力，能够以结果为导向解决问题。
5、 具备较好的抗压能力及责任心，适应动态加班的工作氛围。
6、 具备保持持续学习的态度和能力，还应善于总结经验教训，不断优化自己的工作方法和技能水平，以适应不断变化的工作需求。 |
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