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封装设备工程师 点击:4次
工作编号:1962827
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10000-15000/月 |
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2026-4-1 |
| 惠州市-仲恺高新技术产业开发区 无经验 | 大学本科 | 招6人 | 校招 |
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工作职责: 1.Hold lot处理。 2.工艺相关文件的编写。 3.产线异常分析改善、QEM报告编写。 4.当站IT系统项目进度跟进。 5.在工程师指导下参与简单项目的部分工作,进行基础的测试、调试和故障排除。 6.协助工程师完成日常工作任务,包括收集数据、整理文档和准备实验材料等。 7.学习和掌握公司的工程流程、规范和标准。 任职资格: 1、26届本科及以上应届生。工作态度:解决问题追求追根溯源,解决问题的根本,减少异常复发机率,同时能将解决问题的方法标准化。 2、沟通能力:具备较强的沟通表达能力和分析能力,能够与工程师和技术员有效沟通。 3、学习能力:乐于接受新事物,工作积极主动,学习能力强,能够快速掌握新设备和新技术。 4、责任感:工作认真负责,细致严谨,原则性强,有钻研和刻苦精神,良好的搞压能力。 5、汇报能力:主动汇报,熟练应用办公软件。 6、能适应无尘室作业环境,接受倒班工作。 |
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