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岗位要求：
1、物理、微电子、半导体材料、电子工程等相关专业，硕士及以上学位；
2、具备扎实的半导体物理、器件和相关的集成电路制造工艺知识，熟悉集成电路版图设计；
3、了解逻辑器件基本结构和工作原理；
4、熟悉各类独立MOS和BJT器件基本结构、工艺流程和测试方法；
5、会使用常用工艺和器件仿真软件；
岗位职责：
1、新工艺、新产品的评估、引进及跟Fab的合作开发；
2、相关的工艺、器件仿真、实验设计和测试论证；
3、量产芯片的后端支持和工艺规范管理；
4、Testkey和独立器件的表征测试和分析；
5、可靠性实验、认证测试和失效分析。
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