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岗位职责
1.负责研发部门PCB板、使用专业工具（如恒温焊台、热风枪、烙铁、显微镜、吸锡器等）进行电子元器件（包括0201、SMD、BGA、QFP等封装）的手工焊接、返修与组装，对焊接质量进行自检，确保符合IPC-A-610或企业相关工艺标准。
2.根据工艺文件、BOM清单及图纸要求，完成样机焊接、小批量生产或维修任务，维护焊接工具设备，保持工作环境整洁，遵守ESD防护规范。
3.协助研发工程师进行电路维修、故障排查及元器件更换。
4.协助测试工程师完成其他相关性测试任务。
任职要求
1.精通PCB手工焊接技术，能熟练处理0201、LGA、BGA等微小型封装元器件。
2.熟悉IPC-A-610电子组装可接受性标准，具备焊接质量判断能力，保证无虚焊、连锡等。
3.能看懂基本电路图、PCB布局图及BOM清单。
4.掌握焊接温度、时间、焊料量等工艺参数控制。
5.具备基本电子知识，能使用万用表、示波器等工具进行简单性测试。 |
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