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职责描述
1. 负责电子制造过程质量管理和持续改善，对PCBA 制造过程SMT, DIP插件，波峰焊、涂覆 /UV工艺的行业质量对标，制程质量痛点问题梳理工作。
2. 负责电子电子制造过程的基础工艺质量控制，过程能力统计 SPC 监控并推动工程部门持续提升 ，成立并主导跨部门小组 推进专项改善研究工作。
3. 负责电子生产过程新材料、新工艺、新结构和新技术质量评估进行前瞻性和质量可靠性研究导入与推广。
4. 负责建立关键工艺质量控制及检测，监控标准和规范。
5. 负责云工厂审核、绩效及关键项目落地。
任职要求
有PCBA生产一线工程技术、质量工作经验，精通SMT、波峰焊、回流焊等制程过程品质管控；具备熟练的DFM/PFMEA/SPC的应用和实战经验、具备较强的沟通、协调组织能力
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